保留了基體材料矽出色的溫度耐久性和電絕緣性能，並利用矽的靈活性和附著性使其去追蹤發熱元素，發揮高導熱性能。由於將引發接觸不良等電子設備的故障發生的低分子矽氧烷含量控制在了70 ppm以下，因此、像開關類的觸點附近也可以使用。
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